> 1 <
Dış kapağı açıyoruz. Narin bir yapıda olduğu için biraz dikkatli olmak gerekiyor.
Parlak ve saydam ön kapak. Parmak izlerinden ekranın ne kadar çabuk kirlenebileceğini görebilirsiniz.
LCD ve ön kapak tamamen çıkarıldıktan sonra iç bileşenlerin ilk görüntüsü böyle. Önceki iPhone'dan farklı olarak burada ana devreler mantık ve iletişim bölümünü yönetiyor. Önceki modelde ikisi için ayrı bileşenler yer alıyordu.
2 megapiksellik kameranın görünümü. Önceki modele göre bir değişiklik görülmüyor.
Ana devre kartı da çıkarıldığında iPhone 3G'nin bataryasını görebiliyoruz. Ufak kart devre kartı ise bağlantı yuvası ve kulaklık girişi için.
Ürünün alt kısmındaki şarj bölümün iç yapısı.
Yandaki elektromanyetik koruyucuları kaldırdıktan sonra kart üzerinde iPhone 3G'de kullanılan işlemci ve entegreleri görebiliyoruz. Intel, Samsung, ARM, SST, Skyworks, TriQuint ve Infineon gibi markaların isimleri göze çarpıyor.
Kartın üzerindeki entegrelerin daha yakından görünümü.
Aynı kartın diğer bölümü. SIM kart girişi solda görülebiliyor.
Ve tüm parçaların birbirinden ayrılmış hali. Önceki iPhone'a göre 3G modelini parçalara ayırmak çok daha kolay. Ancak yine de ortalama bir ev kullanıcısının bu işlemi yapmasını önermiyoruz. Tekrar birleştirmek biraz problem yaratabilir.
Bunu ilk beğenen siz olun
Hata Oluştu